Tăierea rotativă prelucrează materiale prin rotirea continuă a unei matrițe cilindrice și este una dintre tehnologiile de bază ale proceselor moderne de tăiere cu matriță. Avantaje, cum ar fi eficiența ridicată și producția continuă în loturi mari, au permis tăierea cu matriță rotativă să fie utilizată pe scară largă în industria electronică, ambalaj, medical și în alte industrii. Cu toate acestea, tăierea cu matriță rotativă are încă multe limitări în anumite scenarii de prelucrare. Orice modificare a modelului de prelucrare necesită producerea unei noi matrițe. Pentru producția personalizată în loturi mici, acest lucru nu numai că crește semnificativ costurile de procesare, ci și extinde ciclul de producție. În plus, capacitatea de proces este limitată de sculele fizice de tăiere, ceea ce face dificilă realizarea procesării modelelor fine și complexe. Atunci când se prelucrează materiale cu adezivitate ridicată, cum ar fi bandă dublă, geluri și filme de protecție foarte adezive, reziduurile de adeziv pot adera la suprafața produsului sau produsele se pot deforma din cauza solicitărilor mecanice, crescând astfel rata deșeurilor.
Capacitatea de procesare a unei singure mașini rotative de tăiat cu matriță este limitată, dar integrarea unei mașini rotative de tăiat cu matriță cu un sistem de control cu laser și punerea acesteia în producția efectivă nu este doar o simplă adăugare de funcții; reprezintă o actualizare cuprinzătoare a productivității și a capacității de proces. Poate îndeplini în mod eficient cerințele de procesare ale anumitor materiale compozite sau produse cu valoare adăugată mare care necesită o prelucrare fină localizată. De exemplu, materiale precum filmele de acoperire, benzile medicale și membranele senzorului pot fi procesate folosind tăierea rotativă cu matriță pentru a tăia contururi de dimensiuni mari și apoi utilizați prelucrarea cu laser pentru a crea circuite fine sau micro-găuri care sunt dificil de realizat mecanic.
Integrarea tăierii cu matriță rotativă și prelucrarea cu laser realizează un echilibru perfect între eficiență și precizie. Tăierea cu matriță rotativă permite sarcini de procesare repetitive, de înaltă eficiență, în loturi mari, în timp ce prelucrarea cu laser permite prelucrarea personalizată, de înaltă precizie. Combinația de tăiere cu matriță și prelucrare cu laser poate reduce, de asemenea, etapele de producție, simplifica procesul de producție și poate reduce erorile într-o anumită măsură. În plus, modulul laser poate funcționa independent, extinzând gama de procesare și satisfacând nevoi de producție mai diversificate.
Într-o mașină rotativă de tăiere cu matriță și integrată cu laser,sistem de control cu laserjoacă un rol important, deoarece afectează direct calitatea procesării produselor finite. Sistemul de control laser dezvoltat de Shenyan — ZJ112-D-CS-QR — în comparație cu sistemele de control laser obișnuite, prezintă o stabilitate extrem de puternică și o precizie de procesare foarte mare. Performanța bună anti-interferență a controlerului laser asigură funcționarea eficientă pe termen lung a echipamentului, în timp ce acuratețea ridicată a procesării și rezultatele constante de înaltă calitate sporesc și mai mult valoarea produsului.
Sistemul de control cu laser acceptă ajustarea în timp real a mișcării/vitezei traseului (cardul de control poate efectua automat ajustarea traiectoriei). Thecontroler laseracceptă ajustarea în timp real a offset-urilor grafice XY și acceptă marcarea declanșatorului extern. Sistemul de control laser ZJ112-D-CS-QR acceptă recunoașterea camerei a punctelor de poziționare, a punctelor caracteristice și a marcajelor de culoare pentru a efectua tăierea de poziționare în zbor. Axa de alimentare poate fi controlată chiar de cardul de control sau poate suporta și control extern. Interfața de operare intuitivă și ușor de utilizat reduce foarte mult pragul pentru operatori. În plus, controlerul laser acceptă lasere CO₂, lasere cu fibră și lasere ultraviolete.
