Tăierea cu matriță rotativă este o metodă de prelucrare în care o matriță cilindrică se rotește continuu. Această metodă de procesare aparent simplă este de fapt una dintre tehnologiile de bază în procesele moderne de tăiere cu matriță. Motivul pentru care tăierea cu matriță rotativă poate deveni una dintre tehnologiile de bază ale proceselor de tăiere cu matriță este inseparabil de diversele sale avantaje de producție, cum ar fi eficiența ridicată și producția continuă la scară largă. Aceste avantaje semnificative au făcut ca tăierea rotativă să fie favorizată de mai multe industrii, cum ar fi electronica, ambalajul și medical.
Cu toate acestea, deși tăierea cu matriță rotativă a demonstrat avantaje unice în producția de masă la scară largă, există încă multe dezavantaje în multe scenarii de procesare. De exemplu, scenariile de procesare cu loturi mici, personalizate sau de înaltă precizie reprezintă o provocare considerabilă pentru tăierea cu matriță rotativă.
Fabricarea matrițelor aparține unei investiții fixe unice, iar fiecare cost de investiție este foarte mare. Cantitatea de procesare personalizată în loturi mici este mică, iar produsele personalizate necesită matrițe diferite, astfel încât costul producerii de matrițe noi crește în consecință. Costul de fabricație al matrițelor nu se schimbă foarte mult și, deoarece comenzile cu loturi mici și comenzile personalizate au cantități mici, precum și costul crescut al matrițelor noi, crește și costul alocat fiecărui produs finit. O cantitate mică de prelucrare sau modificări ale matrițelor de prelucrare înseamnă că mașinile trebuie schimbate și ajustate în orice moment. Fiecare oprire pentru ajustare crește costurile de timp și costurile cu forța de muncă, reduce timpul în care echipamentele sunt puse în producție și, cu mai puține comenzi, acest lucru va crește și mai mult costurile de producție. Deșeurile de material cauzate de tăierea și depanarea de probă după fiecare schimbare nu pot fi amortizate efectiv prin comenzi de loturi mici.
Când utilizați metode de prelucrare mecanică pentru prelucrarea materialelor adezive, este inevitabil ca reziduurile de adeziv să rămână pe echipament sau să adere la suprafața produsului. Metodele de prelucrare mecanică pot provoca, de asemenea, cu ușurință deformarea produsului și pot crește rata defectelor. În acest sens, adoptarea unui sistem de control laser de înaltă performanță pentru prelucrarea auxiliară fără contact poate reduce în mod eficient riscul de încordare și deformare a adezivului.
Deși tăierea cu matriță rotativă este procesul preferat pentru producția standardizată la scară largă, are deficiențe evidente în adaptarea la modele personalizate, structuri fine și materiale cu vâscozitate ridicată. Spre deosebire de tăierea cu matriță rotativă, prelucrarea cu laser este o metodă de procesare fără contact, astfel încât nu va provoca daune produselor din cauza stresului mecanic. Procesarea cu laser nu necesită fabricare suplimentară a matrițelor, iar proiectarea produsului se bazează în întregime pe computere. Desenele de proiectare pot fi modificate flexibil. În comparație cu tăierea cu matriță rotativă, care necesită matrițe de remanufactură, costul este mai mic. Această metodă de procesare flexibilă este foarte potrivită pentru producția personalizată în loturi mici. În plus, prelucrarea cu laser are caracteristica de înaltă precizie și poate îndeplini cerințele unor produse de înaltă precizie. Printre acestea, precizia și viteza de răspuns a sistemului de control cu laser determină în mod direct calitatea finală a procesării.
Cu toate acestea, prelucrarea cu laser are și dezavantaje. În procesarea pe scară largă și continuă, nu este la fel de rapidă ca tăierea cu matriță rotativă. Mai mult, atunci când se prelucrează contururi exterioare mari, linii drepte lungi sau modele repetitive pe suprafețe mari, viteza de procesare este mult mai mică decât tăierea rotativă continuă a tăierii cu matriță rotativă. Pentru a compensa această deficiență, este necesar să se bazeze pe o performanță ridicatăsistem de control al tăierii cu laserpentru a optimiza traseele de scanare și modularea energiei.
Dacă se dorește să aibă atât avantajele tăierii cu matriță rotativă, cât și ale prelucrării cu laser în același timp, sistemul de control cu laser și echipamentele de tăiere cu matriță rotativă pot fi combinate. Aceasta nu este doar o simplă adăugare. Tăierea cu matriță rotativă poate realiza sarcini de procesare repetitive de înaltă eficiență, în loturi mari, în timp ce prelucrarea cu laser poate realiza o prelucrare personalizată și de înaltă precizie. Combinația de tăiere cu matriță și laser poate reduce, de asemenea, procesele de producție și simplifica fluxurile de lucru de producție, reducând în același timp erorile într-o anumită măsură. În plus, partea laser poate procesa și independent, ceea ce poate extinde gama de procesare și poate satisface nevoi de producție mai diversificate. Valoarea de bază a acestei soluții integrate constă în atingerea unității de eficiență și flexibilitate prin controlul avansat al procesării laser.
Ca nucleu al acestui echipament integrat,sistem de control cu laserafectează multe aspecte ale prelucrării combinate sau ale procesării laser independente. Mai exact, stabilitatea, acuratețea scanării și capacitatea de gestionare a impactului termic a sistemului de control cu laser vor afecta în mod direct acuratețea produsului, rata defectelor, eficiența procesării și stabilitatea. Un sistem de control laser de înaltă performanță poate permite acestui echipament integrat să-și realizeze pe deplin avantajele maxime. Alegerea unei soluții de control laser extrem de fiabile, cu o rată scăzută a defectelor, este cheia îmbunătățirii competitivității echipamentelor integrate de tăiere cu matriță rotativă + laser.
